COB封装流程:
扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,便于刺晶。
背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆,点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。
将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固化后取出(不可久置,不然LED芯片镀层会烤黄,SMT电路板焊接加工报价,即氧化,给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定,则需要以上几个步骤;如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。
传送系统:
当今再流焊炉的传送系统普遍采用链条传送,传送链条的宽度可实现机调或者电调,PCB放置在链条轨道上,可做到连线生产,能方便实现SMA的双面焊接,选购 再流焊时应观察链条导轨的运行平稳性,以避免扰动焊点的产生。 有的导轨材料没有时效和耐温处理,工作一段时间后出现变形,链条导轨本身是否带有加热系统也是不能忽视的问题,鞍山市SMT电路板焊接加工,因为导轨也参与散热,SMT电路板焊接加工哪家便宜,并将直接影响PCB边 缘上的温度。
在SMT贴片加工中,有很多种元器件类型,其中片状元器件就是SMT组装焊接技术的关键,对产品质量及可靠性都有影响。片状元器件属于微型电子元件,型号种类也有很多,形状不一、物理性能也不一样,SMT电路板焊接加工厂家,在贴装焊接时需要注意以下事项:
1、在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特别要求,如焊接温度条件,装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法,只能用电烙铁焊接,例如片状电位器和铝电解电容,所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。
2、对于需要浸锡焊接的元器件,只浸一遍。多次浸锡会引起印制板弯曲,元器件开裂。
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