为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板,并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢(压合)。板子的层数就代表了有几层独立的布线层,通常层数都是偶数,并且包含外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构,不过技术上可以做到近100层的PCB多层板板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板,不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替,超多层板已经渐渐不被使用了。因PCB多层板中的各层都紧密的结合,一般不太容易看出实际数目,不过如果您仔细观察主机板,也许可以看出来。
有源器件表面安装芯片载体有两大类:陶瓷和塑料。
陶瓷芯片封装的优点是:1)气密性好,对内部结构有良好的保护作用 2)信号路径较短,寄生参数、噪声、特性明显改善 3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力,封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。
打印。它的作用是使焊膏或胶水在PCB上的焊盘上缺少补丁,为焊接部件做准备。设备是打印机,位于SMT生产线的前端。
点胶,因为大部分使用的电路板都是双面贴片,SMT贴片焊接加工多少钱,为防止元件脱落,所以安装在SMT生产线或测试设备前端后面的分配器。
安装,其作用是将表面贴装元件固定在PCB上的一个固定位置上。
固化,其作用是将补胶胶融化,使表面贴装元件与PCB板牢固粘合在一起。设备是固化炉。
回流焊,其作用是将锡膏熔化,使表面贴装元件与PCB板牢固地粘接在一起。使用设备是回流炉。
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