贴片加工中贴片材料主要有两大类型,一是以金属基贴片为代表有机类贴片材料;二是以陶瓷贴片和瓷轴包覆铜贴片为代表的无机类贴片材料。
金属贴片:采用0.3mm-2.Omm厚的金属板,如铝板、钢板、铜板与环氧树脂半固化片及铜箔三者热复合压制而成。金属板能实现大面积的贴片加工,且具有下列性能特点:
机械性能好:金属基贴片具有很高的机械强度和韧性,优于刚性材料贴片,能用于大面积的贴片加工,并能承接超重的元器件安装,此外,金属基贴片还具有高的尺寸稳定性和平整度。
点胶压力(背压):目前使用的点胶机均采用螺旋泵给点胶针头胶管提供一个压力,将胶水挤出。背压过大容易造成胶量过多;背压过小就会出现点胶不足的现象及漏点,从而造成缺陷。应根据使用胶水的参数及工作环境温度来调整压力值。加工环境温度过高会使胶水流动性增加、粘度降低,此时可以将背压降低,使胶水充分涂抹。反之亦然。
针头大小:在smt加工过程中,针头的内径应为胶点直径的一半,加工过程中,选取点胶针头应考虑PCB上焊盘的大小:如0805和1206的焊盘大小相差不大,可以选取同一种针头,但是对于焊盘相差悬殊的就要选取不同针头,这样既可以提高生产效率,又可以保证胶点质量。
烙铁:
大家都有烙铁,这里也是要比较尖的那一种(尖端的半径在1mm 以内),烙铁头当然要长寿的。烙铁建议准备两把,拆零件是用,虽然本人常只用一把,也能对付过去,但不熟练的朋友强烈建议还是准备两把。
热风枪这是拆多脚的贴片元件用的,也可以用于焊接。买专用的比较贵,SMT贴片加工价格,可能要一、二百元以上,国内有一种吹塑料用的热风枪,很多卖电子元件的店都有卖,很合用。我测过它吹出热风的温度,可达400 – 500 度,足以熔化焊锡。
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