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SMT基本工艺：

SMT生产工艺一般包括焊膏印刷、贴片、回流焊、检测等四个环节。SMT生产工艺按元器件的装贴方式可以分为纯SMT装联工艺和混合装联工艺；按线路板元件分布可以分为单面和双面工艺；按元件粘接到线路板上的方法可以分为锡膏工艺和红胶工艺；按照焊接方式可以分为回流焊工艺和波峰焊工艺。下面主要介绍锡膏工艺和红胶工艺。

锡膏工艺  

先将适量的焊锡膏印刷到印制电路板的焊盘上， 再将片式元器件贴放在印制电路板表面规定的位置上， 将贴装好元器件的印制电路板放在回流焊设备的传送带上，从回流焊炉入口到出口，大约需要5分钟就可完成了干燥、预热、熔化、冷却等全部焊接过程。

宝宝看看我是怎么进入你的科技有限公司主要加工产品有：仪器仪表控制板、机电产品控制板、电源板，SMT电路板焊接加工厂，数码产品等。

将元件装配到印刷（或其它基板）上的技能方法称为SMT技能。有关的拼装设备则称为SMT设备。 现在，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技能。国际上SMD器材产值逐年上升，而传统器材产值逐年降低，因此跟着进间的推移，SMT技能将越来越遍及。

激光切割模板：这种削切工艺会生成一个模板，YING荡的雯雯第三部分能够调整文件中的数据来改动模板的尺寸。电铸成型的模板：这是附加工艺，它把镍堆积到铜基板上，构成小孔。在铜箔上构成一层光敏干薄膜。在显影后，SMT电路板焊接加工厂家，得到底片。只要模板上的小孔会被光阻剂所掩盖。光阻剂周围的镍电镀层会增加，SMT电路板焊接加工组装，直至构成模板。在到达预定的厚度后，再把光阻剂从小孔中除去，沈阳SMT电路板焊接加工，电铸成型的镍箔与铜基板别离，然后再把铜基板拿开。

要想得到理想的印刷效果，需求把正确的焊膏资料、工具和工艺妥善地分离起来。好的焊膏、设备和运用办法还不能保证得到理想的印刷效果。用户还必需控制好设备的变化。

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