双面混装批量生产贴装工艺
1. 来料检查→2. 丝印A面焊膏→3.检查印刷效果→4.贴装A面元件→ 6.回流焊接 →7.检查贴片效果→7.检查焊接效果→8. 印刷B面红胶→9. 检查印刷效果→10. 贴装B面元件→11.检查贴片效果→12..固化→13.A面插装THT元件→14. 检查插装效果→15. 波峰焊接→16.修理焊点清洗检测
空气清洁度爲100000级(BGJ73-84);
在空调环境下,要有一定的新风量,尽量将CO2含量控制在1000PPM以下,CO含量控制10PPM以下,以保证人体健康。防静电:生産设备必须接地良好,应采用三相五线接地法并独立接地。生産场所的地面、工作台垫、坐椅等均应符合防静电要求。排风:再流焊和波峰焊设备都有排风要求。照明:厂房内应有良好的照明条件,理想的照度爲800LUX×1200LUX,至少不能低於300LUX。
SMT生产线人员要求:生产线各设备的操作人员必须经过专业技术培训合格,必须熟练掌握设备的操作规程。
操作人员应严格按'安全技术操作规程'和工艺要求操作。
双面混装批量生产贴装工艺
1. 来料检查→2. 丝印A面焊膏→3.检查印刷效果→4.贴装A面元件→ 6.回流焊接 →7.检查贴片效果→7.检查焊接效果→8. 印刷B面红胶→9. 检查印刷效果→10. 贴装B面元件→11.检查贴片效果→12..固化→13.A面插装THT元件→14. 检查插装效果→15. 波峰焊接→16.修理焊点清洗检测
技术支持:优诺科技
技术支持:沈阳市丰和信息技术中心
您好,欢迎莅临大叔我会乖,欢迎咨询...
触屏版二维码 |