16、常用的SMT钢板的材质为不锈钢;
17、常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);
18.静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
19、英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;
20、排阻ERB-05604-<讲文明、懂礼貌>1第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F;
21.ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;
57、符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
58、100NF组件的容值与0.10uf相同;
59、63Sn+37Pb之共晶点为183℃;
60、SMT使用量1大的电子零件材质是陶瓷;
61、回焊炉温度曲线其曲线1高温度215C适宜;
62、锡炉检验时,锡炉的温度245C较合适;
63、SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;
64、钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;
65、目前使用之计算机边PCB, 其材质为: 玻纤板;
66、Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;
67、以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
片式元器件单面贴装工艺
1. 来料检查→2. 印刷焊膏→3. 检查印刷效果→4.贴片→5.检查贴片效果→ 6. 检查回流焊工艺设置→7. 回流焊接→8. 检查焊接效果并终检测
说明:步骤1:检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配,集成电路引脚及其共面性。步骤2:通过焊膏印刷机或SMT焊膏印刷台、印刷专用刮板及SMT漏板将SMT焊膏漏印到PCB的焊盘上。步骤3:检查所印线路板焊膏是否有漏印,粘连、焊膏量是否合适等。步骤4:由贴片机或真空吸笔、镊子等完成贴装。步骤5:检查所贴元件是否放偏、放反或漏放,并修复,窄间距元件需用显微镜实体检查。步骤6:检查回流焊的工作条件,如电源电压、温度曲线设置等。步骤7:通过SMT回流焊设备进行回流焊接。步骤8:检查有无焊接缺陷,并修复。
技术支持:优诺科技
技术支持:沈阳市丰和信息技术中心
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