SMT贴片电子加工功能组件法。这是兼顾功能法和组件法的特点,制造出既保证功能完整性又有规范化的结构尺寸的组件。微型电路的发展导致组装密度进一步增大,并可能有更大的结构余量和功能余量。因此,对微型电路进行结构设计时,要同时遵从功能原理和组件原理的原则。
SMT贴片加工时要有措施:
企业内部建立质量(TQC)机构网络,作到质量反馈及时、准确挑选人员素质好的作为生产线的质检员,而行政上仍属质量部管理,从而避免其他因素对质量判定工作的干扰。
SMT贴片加工的时候一定要注意静电放电的措施,它主要包括了SMT贴片的设计以及重新建立起的标准,而且在SMT贴片加工时为了静电放电的敏感,从而进行对应的处理以及保护措施是非常关键的。如果这些标准不清楚的话,可以查阅相关的文件来学习。
SMT贴片加工的时候还要完全符合焊接技术上面的评估标准,在焊接的时候通常会运用到普通的焊接以及手工焊接等相关措施,而在进行SMT贴片加工的时候所需要采用的焊接技术以及标准,则可以查阅焊接技术的评估手册。
smt贴片加工元件要想拆下来,一般来讲不是那么容易的。不断经常练习,才能熟练掌握,否则的话,如果强行拆卸很容易破坏smd元器件。这些技巧的掌握当然是要经过练习的。
对于smt贴片加工元件引脚较多的元件,间距较宽的贴片元件,也是采用类似的方法,先在一个焊盘上镀锡,然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好,再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风枪较好,一手持热风枪将焊锡吹熔,另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。
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