新产品引进是针对产品开发、设计和制造的构造框架化办法,它能够保证有效地停止组织、规划、沟通和管理。在指导制造设计的一切文件中,都必需包含以下各项:
1.SMT和穿孔元件的选择标准
2.印刷电路板的尺寸要求
3.焊盘和金属化孔的尺寸要求
4.对可测试设计的要求
5.元件排列方向
6.关于排板和分板的信息
7.行业标准
焊膏印刷工艺包括一系列相互关联的变量,但是为了抵达预期的印刷质量,印刷机起着决议性的作用。关于一个应用,好的办法是选择一台契合细致恳求的丝网印刷机。在手动或者半自动印刷机中,是经过手工把焊膏放到模板/丝网的一端。自动印刷机遇自动地涂布焊膏。在接触式印刷过程中,电路板和模板在印刷过程中坚持接触,电路板和模板是没有分开的。
SMT基本工艺:
SMT生产工艺一般包括焊膏印刷、贴片、回流焊、检测等四个环节。SMT生产工艺按元器件的装贴方式可以分为纯SMT装联工艺和混合装联工艺;按线路板元件分布可以分为单面和双面工艺;按元件粘接到线路板上的方法可以分为锡膏工艺和红胶工艺;按照焊接方式可以分为回流焊工艺和波峰焊工艺。下面主要介绍锡膏工艺和红胶工艺。
锡膏工艺
先将适量的焊锡膏印刷到印制电路板的焊盘上, 再将片式元器件贴放在印制电路板表面规定的位置上, 将贴装好元器件的印制电路板放在回流焊设备的传送带上,从回流焊炉入口到出口,大约需要5分钟就可完成了干燥、预热、熔化、冷却等全部焊接过程。
技术支持:优诺科技
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