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　　7. 禁止选用封装尺寸小于 0402(含)的器件。

　　8. 所选元器件抗静电能力至少达到 250V。 对于特殊的器件如： 射频器件， ESD 抗 能力至少 100V，并要求设计做防静电措施。

　　9. 所选元器件 MSL(潮湿敏感度等级)不能大于 5 级(含)。

　　10. 优先选用密封真空包装的型号，MSL(潮湿敏感度等级)大于 2 级(含)的， 必须使用密封真空包装。 11.优先选用卷带包装、 托盘包装的型号。

双面混装批量生产贴装工艺

　　1. 来料检查→2. 丝印A面焊膏→3.检查印刷效果→4.贴装A面元件→ 6.回流焊接 →7.检查贴片效果→7.检查焊接效果→8. 印刷B面红胶→9. 检查印刷效果→10. 贴装B面元件→11.检查贴片效果→12..固化→13.A面插装THT元件→14. 检查插装效果→15. 波峰焊接→16.修理焊点清洗检测

SMT的特点

　　组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

　　高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

　　易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

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