片式元器件双面贴装工艺
1. 来料检查→2. 丝印A面焊膏→3. 检查印刷效果→4. 贴装A面元件 ,检查贴片效果 → 5. 回流焊接→ 6.检查焊接效果 → 7. 印刷B面焊膏→8.检查印刷效果→ 9. 贴装B面元件 ,检查贴片效果→10.回流焊接→11. 修理检查→12.终检测
注意事项:1: A、B面的区分是线路板中元器件少而小的为A面,元器件多而大的为B面。2: 如果两面都有大封装元器件的话,需要使用不同熔点的焊膏。即:A面用高温焊膏,B面用低温焊膏3: 如果没有不同温度的焊膏,就需要增加一个步骤,即在步骤7完成后,需要将A面大封装元器件,,用贴片红胶粘住,再进行B面的操作。4: 其它步骤操作同工艺(一)
11 、没有抱怨的原则:要完全彻底地经营品质,以零不良为目标,提供零不良的商品给客户。
12 、单件流动的原则:做完成一个制品,即刻进行下一个制程,即是单件流动之意,这是早期发现不良的基本方法,而且减少搬运、储存、等待,所以不良发生的机会也会减少。
13 、目视管理的原则:生产线不要编得太长,而且要以产品别编成生产线,使生产线一发生异常善时,就能立即明了何处生生了甚麽异常现象,此即为目视管理。
14 、任务明确的原则:每天一条生产线的生产目标、品质、数量都要明确的表示出来,做为改善及维持的依据。
21、 炉后检验 ( inspection after soldering )
对贴片完成后经回流炉焊接或固化的PCBA的质量检验。
22、 炉前检验 (inspection before soldering )
贴片完成后在回流炉焊接或固化前作贴片质量检验。
23、 返修 ( reworking )
为去除PCBA的局部缺陷而进行的修复过程。
24、 返修工作台 ( rework station )
能对有质量缺陷的PCBA进行返修的专用设备。
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