57、符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
58、100NF组件的容值与0.10uf相同;
59、63Sn+37Pb之共晶点为183℃;
60、SMT使用量1大的电子零件材质是陶瓷;
61、回焊炉温度曲线其曲线1高温度215C适宜;
62、锡炉检验时,锡炉的温度245C较合适;
63、SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;
64、钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;
65、目前使用之计算机边PCB, 其材质为: 玻纤板;
66、Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;
67、以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
9、钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;
10、SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术;
11、ESD的全称是Electro-static discharge,中文意思为静电放电;
12、制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分,此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzledata; Part data;
13、无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;
14、零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;
15、常用的被动元器件(PassiveDevices)有:电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(Active Devices)有:电晶体、IC等;
润湿不良
润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区,经浸润后不生成金属间的反应,而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染,或沾上阻焊剂,或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的,例如银的表面有硫化物,锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。
另外,焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时,由焊剂吸湿作用使活性程度降低,也可发生润湿不良。波峰焊接中,如有气体存在于基板表面,也易发生这一故障。因此除了要执行合适的焊接工艺外,对基板表面和元件表面要做好防污措施,选择合适的焊料,并设定合理的焊接温度与时间。
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