加工工艺分为两种:有铅SMT贴片、无铅SMT贴片,可加工的元件规格封装为:BGA,QFP,TQFP,QFN,PLCC,SOP,TSSOP,SOIC,1812、1206,0805,0603,0402等。
可代钢网:激光钢网/电抛光蚀刻钢网。插件后焊加工、测试、组装:
加工模式分两种:小批量插件后焊加工生产,看数量而定;一般情况3-5个工作日内交货(如有SMT贴片一起另计)
大量插件后焊批量生产,一般情况5-7个工作日内交货;分为两种:有铅插件后焊加工和、无铅插件后焊加工。
根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是低成本组装生产的基础,也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。
SMT单面混合组装方式:一类是单面混合组装,即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺,具体有两种组装方式。
先贴法。一种组装方式称为先贴法,即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD,而后在A面插装THC。
后贴法。第二种组装方式称为后贴法,是先在PCB的A面插装THC,后在B面贴装SMD。
高速贴片机,又称贴装机,在印刷万锡膏以后,通过左右移动把元器件准确无误地贴装在pcb面板上的一个全自动过程。回焊炉机,是通过重新熔化分配到印刷pcb焊盘上的锡膏进行牢固,实现表面元器件的焊接或者引脚的牢固情况。
Smt有关工艺的流程有哪些,上面大概了解了机器的使用情况和它的基本作用,其实smt的生产过程和机器完全迎符的。Smt的生产过程是:
先把准备好的pcb面板上点上锡膏,为元器件的放置做好前提步骤。
点胶,是将工业胶水滴到pcb面板的固定位置,他的作用就是把元器件固定在pcb面板上。贴装,把元器件准确贴装在pcb面板上。
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