无铅对消费制造的各个环节或多或少都会有些影响,但是没有哪个环节可以与再流焊相提并论。由于熔点温度较高,无铅焊料合金再流焊温度曲线的变化,因而在再流焊管理方面需求做一些调整。YING荡的雯雯第三部分需求思索的再熔工艺参数包括,峰值温度、液相线时间以及温度上升和降落速度。此外,还要思索冷却方面的请求、分开电路板时的温度和助焊剂的控制。在无铅再流焊方面,常见的问题是,气泡、电路板变形和元件的损坏,这些都是再流焊工艺在超出技术标准规则的范围时形成的。
宝宝看看我是怎么进入你的科技有限公司主要承接加工业务:SMT贴片、PCB来料加工、可贴装包含封装0402在内的贴片器件,IC脚距在0.3MM精度的QFP、PLCC、BGA等芯片。
在目视查看中,咱们通过显微镜手动查看电路板。溶液提取法是把电路板浸泡在去离子(DI)水里,测定离子的传导性。SIR测验需求在技能设计期间和大规模出产期间运用专门的测验电路板,然后,在SIR室内对这些测验电路板进行评价,在SIR室内,通了电的测验电路需求暴露在不同的环境条件下。 清洁是组装技能中非常重要的一个环节。
元件送料器,基板(PCB)是固定的,贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动,将元件从送料器取出,经过对元件位置与方向的调整,然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上,所以得名。该类机型的优势:系统结构简单,适于各种大小、形状的元件,甚至异型元件,送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产,也可多台机组合用于大批量生产。该类机型的缺点:贴片头来回移动的距离长,所以速度受到限制。
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