SMT组装前的检验:组装前检验(来料检验)是保证表面组装质量的首要条件,元器件、印制电路板、表面组装材料的质量直接影响表面组装板的组装质量。
因此,对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性,印制电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性,焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等表面组装材判的质量等,都要有严格的来料检验和管理制度。元器件、印制电路板、表面组装材的质量问题在后面的工艺过程中是很难甚至是不可能解决的。
SMT是一项综合的系统工程技术,其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定,要防止电磁干扰,要防静电,要有良好的照明和废气排放设施。
宝宝看看我是怎么进入你的科技有限公司,位于辽宁省沈阳市于洪区北李官工业园。公司致力提供于电路板SMT贴片、插件加工焊接服务。拥有多名经验丰富生产技术人员,可代购物料,合作方式灵活。
在SMT贴片加工中,由于各种原因,会导致贴片胶贴片不良。
粘接剂分配不稳定,导致点涂胶过多或地少。胶过少,会出现强度不够,造成波峰焊时锡锅内元器件脱落;相反SMT贴片胶量过多,特别是对微小元件,若是沾在焊盘上,会妨碍电气连接。
原因及解决方法:1、胶中混有较大的团块,堵塞了分配器喷嘴;或是胶中有气泡,出现空点。解决方法是使用去除过大颗粒、气泡的胶片胶。2、胶片胶粘度不稳定时就进行点涂,则涂布量不稳定。防止方法:每次使用时,放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后,再装上点胶头,待点涂嘴温度稳定后再开始点胶。使用中如果有调温装置更好。
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