电子功能陶瓷材料:电子功能陶瓷是微电子器件的基本材料之一,具有以下优势作用:
大规模集成电路用新型封装材料和高频绝缘用新型性能绝缘陶瓷;
可代替进口的新型微波陶瓷和陶瓷电容器用介电陶瓷与铁电陶瓷;
大规模集成电路用性能贴片元件电子陶瓷原料与制品。
贴片加工中贴片材料有多种类型,各具优势,需要根据实际使用加工情况,选择合适的贴片材料,才能保证产品成型质量。
SMT贴片电子加工组件法。制造出一些在外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件,这时部件的功能完整性退居到次要地位。这种方法广泛用于统一电气安装工作中并可大大提高安装密度。根据实际需要组件法又可分为平面组件法和分层组件法,大多数组装以集成器件为主的设备。规范化所带来的是允许功能和结构上有某些余量(因为元件的尺寸减小了)。
当今SMT产品日趋复杂,电子元件越来越小,布线越来越细,新型元器件发展迅速,继BGA之后,CSP和FC也进入实用阶段,从而使SMA的质量检测技术越来越复杂。在SMA复杂程度提高的同时,电子科学技术的发展,特别是计算机、光学、图像处理技术的飞跃发展也为开发和适应SMA检测的需要提供了技术基础,在SMT生产中正越来越多地引入各种自动测试方法:元件测试、PCB光板测试、自动光学测试、SMA在线测试、非向量测试以及功能测试等。究竟采用什么方法(或几种方法合用),则应取决于产品的性能、种类和数量。
技术支持:优诺科技