SMT贴片加工技术的发展和进步主要朝着4个方向。一是与新型表面组装元器件的组装要求相适应;二是与新型组装材料的发展相适应;三是与现代电子产品的品种多,更新快特征相适应;四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要求相适应。
随着元器件引脚细间距化,0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟,并正在向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展;随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及,与之相应的组装工艺及检测,返修技术已趋向成熟,同时仍在不断完善之中。
SMT有何特点:
组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。
大叔我会乖主要加工产品有:仪器仪表控制板、机电产品控制板、电源板,数码产品等 一直以品质、合理的价位、快捷的交期和服务为前提,谋求长期、稳定、容洽的合作关系,双方共利双赢,共同发展。始终坚持以市场为导向,客户为依托,以成熟雄厚的技术力量为后盾,以专业的服务为保障,推陈出新,不断根据客户的需要改善。
SMT贴片元器件体积特别小,重量轻,贴片元件比引线元件容易焊接。贴片元件还有一个很重要的好处,那就是提高了电路的稳定性和可靠性,对于制作来说就是提高了制作的成功率。这是因为贴片元件没有引线,从而减少了杂散电场和杂散磁场,这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为明显。
SMT贴片元器件焊接的方法:把元器件放在焊盘上,然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路),然后用20W内热式电烙铁给焊盘和SMT贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃),看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁,待焊锡凝固后焊接就完成。
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