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艺控制是避免呈现缺陷有效的手腕，同时，它能够在整个组装消费线上停止跟进。随着全球化趋向的开展，越来越多公司在世界各地树立了工厂，他们需求对消费停止有效的控制，更重要的是对供给链停止有效的管理。尺寸更小、更精细的组件，无铅的运用，以及高牢靠性的产品，这些要素综合起来，使工艺控制变得更复杂。统计工艺控制能够用来测试工艺和监测由于普通缘由和特定缘由而呈现的变化。

双倍厚度的模板可以把恰当数量的焊膏加到微间距组件焊盘和标准焊表面安装组件焊盘。这得迫使焊膏进入模板上的小孔。防止焊膏体积呈现变化，但是需求修正模板上孔的设计，避免把过多的焊膏涂在微间距焊盘上。模板孔的宽度与厚度之比应该是1:1.5，这样可以防止呈现堵塞。 化学蚀刻模板：能够用化学蚀刻在金属模板和柔性金属模板的两侧停止蚀刻。在这个工艺中，蚀刻是在规则的方向上（纵向和横向）停止。这些模板的壁可能并不平整，需求电解抛光。

无铅生产需要较高的温度，这可能会给返修工艺带来新的难题。由于电路板处在较高的温度，可能会损坏元件和电路板。无铅焊接的再流焊工艺窗口更窄，对于容易受温度影响的元件来说，例如，BGA和CSP，需要准确地控制温度。当这些较大的封装在接近高温度时，附近的较小元件会因为热容量较小和再流焊工艺的较高温度而过热。尺寸较大的多层印刷电路板，上面使用了阵列封装元件，是返修工艺大的难题。  

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