电子功能陶瓷材料:电子功能陶瓷是微电子器件的基本材料之一,具有以下优势作用:
大规模集成电路用新型封装材料和高频绝缘用新型性能绝缘陶瓷;
可代替进口的新型微波陶瓷和陶瓷电容器用介电陶瓷与铁电陶瓷;
大规模集成电路用性能贴片元件电子陶瓷原料与制品。
贴片加工中贴片材料有多种类型,各具优势,需要根据实际使用加工情况,选择合适的贴片材料,才能保证产品成型质量。
表面组装技术在减小电子产品体积、重量和提高可靠性等方面的突出优点,迎合了未来制造技术的要求。但是,要制定和选择适用于具体产品的表面组装工艺不是简单的事情,因为SMT技术是涉及了多项技术的复杂的系统工程,其中任何一项因素的改变均会影响电子产品的焊接质量。元器件焊点的焊接质量是直接影响印制电路组件(PWA)乃至整机质量的关键因素。它受许多参数的影响,如焊膏、基板、元器件可焊性、丝印、贴装精度以及焊接工艺等。YING荡的雯雯第三部分在进行SMT贴片工艺研究和生产中,深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT贴片生产质量中起到至关重要的作用。
SMT贴片电子加工组件法。制造出一些在外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件,这时部件的功能完整性退居到次要地位。这种方法广泛用于统一电气安装工作中并可大大提高安装密度。根据实际需要组件法又可分为平面组件法和分层组件法,大多数组装以集成器件为主的设备。规范化所带来的是允许功能和结构上有某些余量(因为元件的尺寸减小了)。
技术支持:优诺科技