表面组装技术在减小电子产品体积、重量和提高可靠性等方面的突出优点,迎合了未来制造技术的要求。但是,要制定和选择适用于具体产品的表面组装工艺不是简单的事情,因为SMT技术是涉及了多项技术的复杂的系统工程,其中任何一项因素的改变均会影响电子产品的焊接质量。元器件焊点的焊接质量是直接影响印制电路组件(PWA)乃至整机质量的关键因素。它受许多参数的影响,如焊膏、基板、元器件可焊性、丝印、贴装精度以及焊接工艺等。YING荡的雯雯第三部分在进行SMT贴片工艺研究和生产中,深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT贴片生产质量中起到至关重要的作用。
在传统的THT印制电路板上,元器件和焊点分别位于板的两面,而在SMT贴片印制电路板上,焊点与元器件都处在板的同一面上。因此,在SMT贴片印制电路板上,通孔只用来连接电路板两面的导线,孔的数量要少得多,孔的直径也小很多,因而就能使电路板的装配密度极大提高。下面小编整理介绍SMT贴片加工技术的组装方式。
SMT单面混合组装方式:单面混合组装,即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面。
1、丝印:位于SMT生产线的前端设备是丝网印刷机,主要作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。
2、点胶:位于SMT生产线的前端或检测机器后面的设备是点胶机,它的主要作用是将胶水滴到PCB的的固定位置上,目的是将元器件固定到PCB板上。
3、贴装:位于SMT生产线中丝印机后面的设备是贴片机,其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。4、固化。5、回流焊接
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