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SMT的特色有：可靠性高、抗振能力强。焊点缺点率低。高频特性好。减少了电磁和射频搅扰。易于完成自动化，进步生产功率。降低成本达30%~50%。节约资料、动力、设备、人力、时间等。

当遇到损坏了的元件时，返修技师首先必须确定是否可以用手工进行返修，或者是否必须把元件取下来换一个。同时还需要对印刷电路板进行功能测试。通常，在返修时只需要使用手工操作的铬铁。在手工焊接时，已经很热的铬铁头接触元件的引脚和焊盘，把热量传到引脚和焊盘上，把温度提高到高于无铅焊料的熔点（通常是217℃）。含有助焊剂的焊钖丝与加热了的部位接触，焊锡丝熔化，湿润表面，并且在凝固时形成电气和机械连接的焊点。烙铁不可以直接碰到元件，防止可能出现的热冲击。手工焊接台相对较便宜，但是需要熟练的操作人员。

随着电子技术与资讯产业的飞跃发展，在电子产品的生产过程中，电子装联的技术装备已从原来的劳动密集型的手工机械操作转为技术密集型的自动化电子装联系统。SMT技术的出现从根本上改变了传统的电装生产形式，成为现代电子装配技术一个新的里程碑。

SMT技术有三大关键工序：印刷一贴片一回流焊。其中贴片由贴片机完成。贴片机是SMT生产线中极其关键的设备之一。它通过吸取一位移一定位一放置等功能，实现了将SMD元件快速而准确地贴装到PCB板的焊盘位置。

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