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SMT的特色有：可靠性高、抗振能力强。焊点缺点率低。高频特性好。减少了电磁和射频搅扰。易于完成自动化，进步生产功率。降低成本达30%~50%。节约资料、动力、设备、人力、时间等。

环氧化树脂粘合剂的涂敷才能好、胶点的外形和尺寸分歧、潮湿性和固化强度高、固化快、有柔性，而且可以抗冲击。它们还合适高速涂敷十分小的胶点，在固化后电路板的电气特性良好。粘接强度是粘合剂性能中重要的参数。组件和印刷电路板的粘接度，胶点的外形和大小，以及固化水平，这些要素将决议粘接强度。

流变性会影响环氧化树脂点的构成，以及它的外形和尺寸。为了保证胶点的外形契合央求，粘合剂必需具有触变性，意义是粘合剂在搅动时会越来越稀薄，而在静止时则越来越稠。在树立可反复运用的粘合剂涂敷系统时，重要的一点是如何把各种正确的流变特性分别起来。

当遇到损坏了的元件时，返修技师首先必须确定是否可以用手工进行返修，或者是否必须把元件取下来换一个。同时还需要对印刷电路板进行功能测试。通常，在返修时只需要使用手工操作的铬铁。在手工焊接时，已经很热的铬铁头接触元件的引脚和焊盘，把热量传到引脚和焊盘上，把温度提高到高于无铅焊料的熔点（通常是217℃）。含有助焊剂的焊钖丝与加热了的部位接触，焊锡丝熔化，湿润表面，并且在凝固时形成电气和机械连接的焊点。烙铁不可以直接碰到元件，防止可能出现的热冲击。手工焊接台相对较便宜，但是需要熟练的操作人员。

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