SMT贴片加工中锡膏使用注意事项:
储存温度: 建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃,请勿低于0℃。
出库原则:必须遵循先进先出的原则,切勿先进后出,导致锡膏过长时间存放在冷柜。
解冻要求:从冷柜取出锡膏后,室温解冻4个小时以上,不能打开瓶盖进行室温解冻。
生产环境:建议车间温度为25±2℃,相对湿度在45%-65%的环境下使用。
使用过的旧锡膏:启封后的锡膏尽量在12小时内使用完,如需保存,请保证容器清洁,密封完成后,放回冷柜保存。
红胶工艺对SMT操作工艺的具体要求的内容请详细阅读以下内容:SMT操作工艺构成要素和简化流程:—> 印刷(红胶/锡膏) --> 检测(可选AOI全自动或者目视检测) --> 贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装) --> 检测(可选AOI 光学/目视检测) --> 焊接(采用热风回流焊进行焊接) --> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测) --> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等) --> 分板(手工或者分板机进行切板)。
贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中印刷机的后面。固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉或烘干炉,位于SMT生产线中贴片机的后。回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。
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