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升温的机理:当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时,就会产生共振,分子的激烈振动意味着物体的升温。波长为1~8um
第四区温度设置,它可以导致焊区温度快速上升,提高泣湿力。优点:使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力;红外加热的辐射波长与吸收波长相近似,SMT贴片价格,因此基板升温快、温差小;温度曲线控制方便,弹性好;红外加热器效率高,成本低。
缺点:穿透性差,SMT贴片,有阴影效应――热不均匀。
对策:在再流焊中增加了热风循环。
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1. 丝印(符号)为272的电阻,阻值为2700Ω,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485。
2. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。
3. 208pinQFP的pitch为0.5mm。
4. QC七大手法中,鱼骨图强调寻找因果关系;
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