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通常在波峰焊机的尾部增设冷却工作站。为的是限制铜锡金属间化合物形成焊点的趋势,另一个原因是加速组件的冷却,在焊料没有完全固化时,避免板子移位。快速冷却组件,以限制敏感元件暴露于高温下。然而,应考虑到侵蚀性冷却系统对元件和焊点的热冲击的危害性。
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1. 按照《PCBA检验规范》当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性;
2. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
3. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%,50%:50%;
4. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之及航空电子领域;
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