为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板,并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢(压合)。板子的层数就代表了有几层独立的布线层,通常层数都是偶数,承接SMT贴片焊接厂家,并且包含外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构,不过技术上可以做到近100层的PCB多层板板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板,不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替,鞍山市承接SMT贴片焊接,超多层板已经渐渐不被使用了。因PCB多层板中的各层都紧密的结合,一般不太容易看出实际数目,承接SMT贴片焊接多少钱,不过如果您仔细观察主机板,也许可以看出来。
接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
与其它封装技术相比,COB技术价格低廉(仅为同芯片的1/3左右)、节约空间、工艺成熟。但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美,COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。
技术支持:优诺科技
技术支持:沈阳市丰和信息技术中心
您好,欢迎莅临大叔我会乖,欢迎咨询...
触屏版二维码 |