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电路板SMT贴片加工的流程是怎样的呢？

丝印机丝印（精涂电路板）丝印是专业的SMT贴片加工的关键步骤，它与贴片的后续使用质量有着莫大的关联。要使用专业的丝印机，将丝印膏涂抹于电路板处，SMT贴片加工价格，为接下来的贴片工作打下基础。丝印工作扎实，SMT贴片加工，其元件的焊接也更加牢固。

第二胶面点涂（勿使胶量过大）顾名思义，SMT贴片加工中的点胶是指将专用的贴片胶滴于pcb焊盘当中，点胶的量不宜过多或过少。点胶完成后即可进行贴片工作，即使用贴片机将组装元件贴附于pcb表盘。

红胶工艺对SMT操作工艺的具体要求的内容请详细阅读以下内容：SMT操作工艺构成要素和简化流程：—> 印刷(红胶/锡膏)    --> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)    --> 贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)   --> 检测(可选AOI 光学/目视检测)   --> 焊接(采用热风回流焊进行焊接)    --> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)   --> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)   --> 分板(手工或者分板机进行切板)。

SMT贴片加工技术的发展和进步主要朝着4个方向。一是与新型表面组装元器件的组装要求相适应；二是与新型组装材料的发展相适应；三是与现代电子产品的品种多，SMT贴片加工多少钱，更新快特征相适应；四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要求相适应。

随着元器件引脚细间距化，0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟，并正在向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展；随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及，与之相应的组装工艺及检测，返修技术已趋向成熟，同时仍在不断完善之中。

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