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在SMT贴片加工生产中经常出现以下几种工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。熟悉以下点胶的技术工艺参数，就能很好的解决这些问题。

点胶量的大小：焊盘间距应为胶点直径的两倍，SMT电路板焊接加工供应商，SMT贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。即避免过多胶水浸染焊盘又保证有充足的胶水来粘结元件。点胶量的多少是由螺旋泵的旋转时长决定的，实际生产应根据具体的生产情况选择泵的旋转时间。

 优良的焊点外观：优良的焊点外观通常应能满足下列要求：　

（1）润湿程度良好（2）焊料在焊点表面铺展均匀连续，并且越接近焊点边缘焊料层越薄，接触角一般应小于30 0，对于焊盘边缘较小的焊点，哪里有SMT电路板焊接加工，应见到凹状的弯月面，被焊金属表面不允许有焊料的阻挡层及其他污染物，SMT电路板焊接加工采购，如阻碍层、字符图、栏框等（3）焊点处的焊料层要适中，避免过多或过少。

电子功能陶瓷材料：电子功能陶瓷是微电子器件的基本材料之一，具有以下优势作用：

大规模集成电路用新型封装材料和高频绝缘用新型高性能绝缘陶瓷;

可代替进口的新型微波陶瓷和陶瓷电容器用介电陶瓷与铁电陶瓷;

大规模集成电路用高性能贴片元件专用电子陶瓷原料与制品。

贴片加工中贴片材料有多种类型，各具优势，朝阳市SMT电路板焊接加工，需要根据实际使用加工情况，选择合适的贴片材料，才能保证终的产品成型质量。

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