红胶工艺对SMT操作工艺的具体要求的内容请详细阅读以下内容:SMT操作工艺构成要素和简化流程:—> 印刷(红胶/锡膏) --> 检测(可选AOI全自动或者目视检测) --> 贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装) --> 检测(可选AOI 光学/目视检测) --> 焊接(采用热风回流焊进行焊接) --> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测) --> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等) --> 分板(手工或者分板机进行切板)。
烙铁:
大家都有烙铁,这里也是要比较尖的那一种(尖端的半径在1mm 以内),烙铁头当然要长寿的。烙铁建议准备两把,拆零件是用,SMT贴片加工,虽然本人常只用一把,也能对付过去,SMT贴片加工报价,但不熟练的朋友强烈建议还是准备两把。
热风枪这是拆多脚的贴片元件用的,也可以用于焊接。买专用的比较贵,SMT贴片加工厂家,可能要一、二百元以上,国内有一种吹塑料用的热风枪,很多卖电子元件的店都有卖,很合用。我测过它吹出热风的温度,可达400 – 500 度,足以熔化焊锡。
SMT双面混合组装方式:
双面混合组装,SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面,同时,SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别,一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择,通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。
SMC/SMD和‘FHC同侧方式,SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。
SMC/SMD和iFHC不同侧方式,把表面组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。
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