在近这几年的随着经济危机的影响,以及全球经济受到冲击的影响,有很多电子制造方面都会受到很大的冲击,再加上原材料的不断上升,劳动成本也会节节攀升,所以电子行业面临的非常大的挑战。以前那一种低价的劳务成本,并不是一种优势,电子公司要想要继续发展只有改变原有的发展路线,还需要控制成本这样才能够寻得出路,要想要取得长足的进步,那么需要改变技术,可以选择性考虑SMT贴片加工这种加工方式。
工匠精神。制造业运用互联网改造企业,其实只是完成了改造的一段,对于SMT贴片加工厂来讲,制造一款电路板,卖出去,不是因为营销做的好,而是因为这款电路板质量很好。
随着SMT的发展和SMT组装密度的提高,以及电路图形的细线化,SMD的细间距化,器件引脚的不可视化等特征的增强,给SMT产品的质量控制和相应的检测工作带来了许多新的难题。同时,也使得在SMT工艺过程中采用合适的可测试性设计方法和检测方法成为越来越重要的工作。
检测是保障SMT可靠性的重要环节。SMT检测技术的内容很丰富,基本内容包含:可测试性设计;原材料来料检测:工艺过程检测和组装后的组件检测等。
为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板,SMT贴片焊接加工厂,并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢(压合)。板子的层数就代表了有几层独立的布线层,通常层数都是偶数,并且包含外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构,不过技术上可以做到近100层的PCB多层板板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板,不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替,超多层板已经渐渐不被使用了。因PCB多层板中的各层都紧密的结合,一般不太容易看出实际数目,不过如果您仔细观察主机板,也许可以看出来。
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