(1)施加的焊膏量均匀,一致性好。焊膏图形要清晰,相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致,尽量不要错位。
(2)在—般情况下,焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右。对窄间距元器件,应为0.5mg/mm2左右(在实际操作中用模板厚度与开口尺寸来控制)。
(3)印刷在PCB上的焊膏重量与设计要求的重量值相比,可允许有一定的偏差,焊膏覆盖每个焊盘的面积,应在75%以上。
(4)焊膏印刷后,应无严重塌落,边缘整齐,错位不大于0.2mm,对窄间距元器件焊盘,错位不大于0.lmm。PCB不允许被焊膏污染。
对于双面 PCB 来说,要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线,在垂直和水平线或填充区之间,要尽可能多地连接。一面的栅格尺寸小于等60mm,如果可能,栅格尺寸应小于 13mm。
确保每一个电路尽可能紧凑;尽可能将所有连接器都放在一边。
如果可能,将电源线从卡的中央引入,并远离容易直接遭受 ESD 影响的区域。
在引向机箱外的连接器(容易直接被 ESD 击中)下方的所有 PCB 层上, 要放置宽的机箱地或者多边形填充地,并每隔大约 13mm 的距离用过孔将它们连接在一起。在卡的边缘上放置安装孔,安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。
印刷:光敏阻焊油墨丝网印刷工艺,叶片平整度,环境净化,丝网印刷使用阻隔胶带和油墨印刷压力,印版前的印刷准备会影响外观质量,承接SMT贴片焊接报价,根据生产实际情况,影响的因素是前三种,刀片不易在阻焊印刷表面产生平面刀痕;的纯化很容易在垃圾表面形成阻挡;使用不当的胶带时,容易使油墨中的胶质溶剂和表面颗粒。
曝光:在接触焊接油墨的过程中,由于助焊剂未完全固化,阻焊层和焊膏一起容易产生印痕,这是影响焊膏外观质量的主要原因。阻焊油墨通过显影一般水平转印型显影,阻焊剂未完全固化,显影机驱动轮,压轮等易造成表面损伤,产生辊痕,从而影响阻焊剂的外观质量。
技术支持:优诺科技
技术支持:沈阳市丰和信息技术中心
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