1、在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特别要求,如焊接温度条件,装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法,只能用电烙铁焊接,例如片状电位器和铝电解电容,所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。
2、对于需要浸锡焊接的元器件,只浸一遍。多次浸锡会引起印制板弯曲,元器件开裂。
3、SMT贴片焊接过程中,为防止静电损伤元器件,所采用的电烙铁和焊锡炉,都应有良好的接地装置。
4、对于印制板的选择应要热变形小的,铜箔覆着力大的。由于表面组装的铜箔走线窄,焊盘小,若抗剥能力不足,焊盘易起皮脱落,一般选用环氧玻纤基板。
在SMT贴片加工中,有很多种元器件类型,其中片状元器件就是SMT组装焊接技术的关键,对产品质量及可靠性都有影响。片状元器件属于微型电子元件,型号种类也有很多,形状不一、物理性能也不一样,在贴装焊接时需要注意以下事项:
1、在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特别要求,如焊接温度条件,装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法,只能用电烙铁焊接,例如片状电位器和铝电解电容,哪里有SMT电路板焊接加工,所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。
2、对于需要浸锡焊接的元器件,只浸一遍。多次浸锡会引起印制板弯曲,元器件开裂。
20世纪80年代以来,由于电脑、手机、电视等4C电子产品的飞速发展,促进了电子接插件的增长。作为连接电子电路的电子接插件也趋于多样化,如:套筒用电子接插件、接口用电子接插件、内部组装用电子接插件、金手指等,这些接插件从实用性考虑,正向小型化、复杂化、轻量化、多功能、高可靠、长寿命、高可靠性化方向发展,SMT电路板焊接加工多少钱, 导致了第四代组装技术即表面贴装技术(SMT)出现。电子接插件的基本性能是电接触的可靠性,SMT电路板焊接加工,为此,接插用材料主要为铜及其合金,为提高其耐蚀性耐/高温/耐磨性/耐插拔/导电性等,必须进行必要的表面处理。
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