就穿孔或者外表装置的分立元件而言,在转到无铅波峰焊时,由于无铅焊料中锡占的比例较高,炉温也较高,因而焊锡炉要可以抗腐蚀。在无铅焊料中,锡的含量较高,请求的温度也较高,会促进残渣的构成。无铅焊锡炉需求停止程度较高的预防性维护和颐养,以便保证机器的正常运作。像锡银铜这样的合金会腐蚀较旧的波峰焊接机上运用的资料。汽相再流焊工艺在无铅合金上曾经获得了胜利,它能够防止高温处置时呈现变化。
缩短上市时间、缩小元件尺度以及转到无铅出产,需求运用更多的测验办法和查看办法。对缺点程度(在出产过程中产生的缺点)的请求,以及测验和查看的有效性,推进着测验行业向前发展。好的测验战略往往会遭到电路板特性的约束。需求思考的几个重要因素包含:电路板的复杂性、计划的出产规模、是单面电路板还是双面电路板、通电查看和目视查看,以及元件方面的详细的疑问。
其他的返修工作可能需要使用手工操作的热气笔,它使用强制对流的方法把少量热气流直接喷射到引脚和焊盘上,完成焊接。尽管这个方法时,通常都推荐使用热气笔。在返修阵列式封装器件时,例如,在返修BGA和CSP时,需要使用返修台。这些返修台一般包括一个可移动的X/Y支架(用来安装和支撑印刷电路板)、一个热气喷嘴和向上/向下进行光学对正的机构。在对正后,吸嘴拾起元件,并把元件放到电路板上。然后,喷嘴对这个元件进行再流焊接。一些返修台还使用红外线来加热或者使用激光。
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