SMT贴片加工工艺监控:
工艺监控是确保质量和生产效率的重要活动。以SMT的关键工序回流焊为例,虽然回流焊炉中装有温度传感器(PT)和炉温控制系统来控制炉温,但设备的设置温度不等于组装板上焊点的实际温度。虽然炉子的显示温度控制在设备的温控精度范围内,但是,由于组装板的质量、层数、组装密度、进入炉内的组装板数量、传送速度、气流等的不同,进入炉子的组装板的温度曲线也会随机有波动。在当前贴片加工组装密度越来越高,组装板越来越复杂,再加上无铅工艺窗口很窄,几度的温度变化也有可能影响焊接质量。因此,对回流焊工艺的连续监控就很有必要。
电路板SMT贴片加工的流程是怎样的呢?
丝印机丝印(精涂电路板)丝印是专业的SMT贴片加工的关键步骤,它与贴片的后续使用质量有着莫大的关联。要使用专业的丝印机,将丝印膏涂抹于电路板处,为接下来的贴片工作打下基础。丝印工作扎实,其元件的焊接也更加牢固。
第二胶面点涂(勿使胶量过大)顾名思义,SMT贴片加工中的点胶是指将的贴片胶滴于pcb焊盘当中,点胶的量不宜过多或过少。点胶完成后即可进行贴片工作,即使用贴片机将组装元件贴附于pcb表盘。
在SMT贴片加工中,由于各种原因,会导致贴片胶贴片不良,下面SMT贴片加工厂小编为大家整理介绍的几种SMT贴片加工贴片胶常见故障及解决方法:空点、粘接剂过多。粘接剂分配不稳定,导致点涂胶过多或地少。胶过少,会出现强度不够,造成波峰焊时锡锅内元器件脱落;相反SMT贴片胶量过多,特别是对微小元件,若是沾在焊盘上,会妨碍电气连接。
技术支持:优诺科技