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    宝宝看看我是怎么进入你的科技有限公司一直以品质、合理的价位、快捷的交期和服务为前提,谋求长期、稳定、容洽的合作关系,双方共利双赢,共同发展。SMT的特色有:拼装密度高、电子产品体积小、分量轻,贴片元件的体积和分量只要传统插装元件的1/10左右,通常选用SMT以后,电子产品体积减小40%~60%,分量减轻60%~80%。













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    无铅焊料合金会对电路板外表清洁提出几个请求:运用等级较高和活性较强的助焊剂,需求较高的再流焊温度。这么高的温度也许会使助焊剂残渣糊掉,这么,铲除起来就会更艰难,假如运用的传统的化学资料清洁技能,更是如此。

    常见的手工焊接方法有两种:接触焊接和加热气体焊接。 接触焊接是在加热的烙铁头或烙铁环直接接触焊接点时完成的。烙铁环用来同时加热多个焊接点,主要用于多引脚元件的拆除,其结构有多种形式,如两面和四面等,可用来拆卸矩形和圆柱形元件及集成电路。烙铁环非常适合拆卸用胶粘结的元件,在焊锡熔化后,烙铁环可拧动元件,打破胶的连接。但对四边塑封(PLCC)的元件,则很难同时接触所有的引脚,使有些焊点不能熔化,容易拉起PCB板的铜箔。


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