焊膏印刷工艺包括一系列相互关联的变量,但是为了抵达预期的印刷质量,印刷机起着决议性的作用。关于一个应用,好的办法是选择一台契合细致恳求的丝网印刷机。在手动或者半自动印刷机中,是经过手工把焊膏放到模板/丝网的一端。自动印刷机遇自动地涂布焊膏。在接触式印刷过程中,电路板和模板在印刷过程中坚持接触,电路板和模板是没有分开的。
无铅生产需要较高的温度,这可能会给返修工艺带来新的难题。由于电路板处在较高的温度,可能会损坏元件和电路板。无铅焊接的再流焊工艺窗口更窄,对于容易受温度影响的元件来说,例如,BGA和CSP,需要准确地控制温度。当这些较大的封装在接近高温度时,附近的较小元件会因为热容量较小和再流焊工艺的较高温度而过热。尺寸较大的多层印刷电路板,上面使用了阵列封装元件,是返修工艺大的难题。
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