SMT贴片加工工艺设计组装:根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是低成本组装生产的基础,也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术,是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,构成具有一定功能的电子部件的组装技术。
点胶:一般在SMT加工中,点胶所用胶水为红胶,将红胶滴于PCB位置上,起到固定待焊接元器件的作用,防止电子元器件在回流焊过程中因自重或不固定等原因掉落或虚焊。点胶又可以分为手动点胶或自动点胶,根据工艺需要进行确认;
贴装:贴片机通过吸取-位移-定位-放置等功能,在不损伤元件和印制电路板的情况下,实现了将SMC/SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指焊盘位置上。贴装一般位于回流焊之前;
固化:固化是将贴片胶融化,是表面贴装元器件固定在PCB焊盘上,一般采用热固化。
在SMT贴片加工中,由于各种原因,会导致贴片胶贴片不良,下面SMT贴片加工厂小编为大家整理介绍的几种SMT贴片加工贴片胶常见故障及解决方法:空点、粘接剂过多。粘接剂分配不稳定,导致点涂胶过多或地少。胶过少,会出现强度不够,造成波峰焊时锡锅内元器件脱落;相反SMT贴片胶量过多,特别是对微小元件,若是沾在焊盘上,会妨碍电气连接。
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