在设计具有系统内编程功用的印刷电路板时,需求做一些初步的规划,这样做可以减少电路板设计的重复次数。工程师能够从几个方面对印刷电路板停止优化,以便在消费线上停止编程。工程师能够区分电路板上的可编程元件。不是一切的器件都 能够停止系统内编程的,例如,并行器件。设计工程师首先要认真地阅读每个元件的编程技术标准,然后再布置管脚的连线,要可以接触到电路板上的管脚。
转塔型类机型的优势:转塔上安装有十几到二十几个贴片头,每个贴片头上安装至5-6个真空吸嘴。由于转塔的特点,将动作细微化,选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成,所以实现真正意义的高速度。贴装时间可达到0.080.10秒钟一片元件。该类机型的缺点:贴装元件类型的限制,并且价格昂贵。
SMT基本工艺:
SMT生产工艺一般包括焊膏印刷、贴片、回流焊、检测等四个环节。SMT生产工艺按元器件的装贴方式可以分为纯SMT装联工艺和混合装联工艺;按线路板元件分布可以分为单面和双面工艺;按元件粘接到线路板上的方法可以分为锡膏工艺和红胶工艺;按照焊接方式可以分为回流焊工艺和波峰焊工艺。下面主要介绍锡膏工艺和红胶工艺。
锡膏工艺
先将适量的焊锡膏印刷到印制电路板的焊盘上, 再将片式元器件贴放在印制电路板表面规定的位置上, 将贴装好元器件的印制电路板放在回流焊设备的传送带上,从回流焊炉入口到出口,大约需要5分钟就可完成了干燥、预热、熔化、冷却等全部焊接过程。
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