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无铅对消费制造的各个环节或多或少都会有些影响，但是没有哪个环节可以与再流焊相提并论。由于熔点温度较高，无铅焊料合金再流焊温度曲线的变化，因而在再流焊管理方面需求做一些调整。电路板生产工艺：SMT硬件工程师，要经常和工厂打交道，必须要对SMT工厂的基本流程和原理充分了解。PCBA=PCB Assembled。组装完成的PCB。严格来讲，PCBA=PCB+元器件+SMT生产+固件+测试。

厂房内坚持清洁卫生、无尘土、无腐蚀性气体。消费车间应有清洁度控制，清洁度控制在：50万级。消费车间的环境温度以23±3℃爲为佳，普通爲17～28 ℃，湿度爲45% ～70%RH。SMT贴片加工工艺流程主要包括有丝印或点胶、贴装或固化、回流焊接、清洗、检测、返修等，多个工艺有序进行，完成整个贴片加工流程。热风这是拆多脚的贴片元件用的，也可以用于焊接。

环氧化树脂粘合剂的涂敷才能好、胶点的外形和尺寸分歧、潮湿性和固化强度高、固化快、有柔性，而且可以抗冲击。它们还合适高速涂敷十分小的胶点，在固化后电路板的电气特性良好。在近几年的随着经济危机的影响，以及经济受到冲击的影响，有很多电子制造方面都会受到很大的冲击，再加上原材料的不断上升，劳动成本也会节节攀升，所以电子行业面临的非常大的挑战。

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